Organizado por el Grupo de Arquitectura y Redes de Computadores ARCO de la Escuela Superior de Informática en la Universidad de Castilla-La Mancha, el Congreso está patrocinado por el Ministerio de Ciencia y Tecnología, la Junta de Comunidades, Caja Castilla-La Mancha, así como los vicerrectorados de Investigación y del Campus de Ciudad Real. Esta decimoctava edición del Congreso DCIS (Design of Circuits and Integrated Systems), que va a realizarse entre los días 19 y 21 de noviembre, pretende ser un foro donde más de 200 investigadores venidos de 10 países discutan ideas y se presenten resultados tanto de investigación como comerciales en el ámbito de la microelectrónica. Para este año está prevista la presentación de 128 contribuciones técnicas organizadas en 32 sesiones.
Además se contará con conferenciantes invitados que provienen de prestigiosas instituciones (tanto empresas como universidades, americanas y europeas) y que ofrecerán interesantes detalles sobre los nuevos retos planteados en este área. Cabe destacar la presencia del Vicepresidente de Agere Systems (nombre actual de los famosos Bell Labs de EE.UU., el centro más famoso de investigación en circuitos integrados), como la de un pionero de los chips biológicos (utilizando moléculas de ADN en vez de silicio) que proviene del principal laboratorio tecnológico israelí (Technion). Profesores de la Universidad de Nuevo México (especialistas en diseño analógico) y de la Universidad Técnica de Dinamarca (sistemas para inteligencia ambiental) impartirán dos micro-cursos. También habrá presentaciones comerciales sobre instrumentación y herramientas de ayuda al diseño de sistemas.
Las charlas técnicas se ocuparán de muy distintos temas: nuevas tecnologías de fabricación con materiales que permiten diseñar circuitos más rápidos y pequeños, diseño de sistemas empotrados (aquellos sistemas informáticos que no se perciben directamente por los usuarios porque van dentro de otros, como los que incorporan coches, electrodomésticos o teléfonos móviles) que deben operar en tiempo real, técnicas para el diseño de sistemas con mayores prestaciones y menor consumo (orientados al enorme empuje de los dispositivos móviles), sistemas para procesado de voz para comunicaciones, nuevos sensores y microsistemas de todo tipo, entre otros.
Asimismo está programado un panel sobre el nuevo Espacio Europeo de Educación Superior, donde los participantes darán sus puntos de vista y valoraciones sobre el impacto de su implantación, centrándose en el ámbito de las ingenierías y su futuro, una vez se pongan en marcha los acuerdos adoptados en Bolonia.